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CPU-Packaging: Intel packt LDDDR5X-Speicher auf Meteor-Lake-Chips

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In einer jüngeren Präsentation richtete Intel den Fokus auf seine Packaging-Technologien EMIB und Foveros, die für die Strukturierung seiner Chips zum Einsatz kommen. Intel stellte auch Meteor-Lake-Chips mit On-Package-LPDDR5X-Speicher vor, ähnlich, wie…

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