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AMD Zen 7: 16 Prozessorkerne pro CCD dank TSMC in 1,4 nm

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Der Taiwan-Besuch von AMD-CEO Dr. Lisa Su befeuert die Gerüchteküche zu AMD Zen 7: Die "Grimlock"-CCDs sollen in 1,4 nm und mit neuartigem Packaging bei TSMC gefertigt werden, kombiniert mit dem nächsten 3D V-Cache. Los geht's wohl ab 2028.

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