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#Burger-Ping meets HaKe

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Intel zeigt gestapelten CMOS-Transistor mit Backside Power Delivery

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Auf dem IEDM 2023 stellt Intel neue Errungenschaften bei der Halbleiter-Fertigung vor. Dabei geht es um einen gestapelten CMOS-Chip mit rückseitiger Energieversorgung und um GaN- und Silizium-Transistoren auf demselben Wafer.

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