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Intel: So sehen die Pläne für Billionen-Transistor-Chips aus

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Im Rahmen des IEDM will Intel einige Einblicke in die aktuelle Forschung zu Billionen-Transistor-Chips geben. Diese sollen ab 2030 möglich sein und durch Technologien wie dichteres 3D-Packaging mit Chiplets und neue Materialien, die nur so dick wie drei…

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