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Intel: 3D-Packaging für Meteor Lake, Arrow Lake und Lunar Lake

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Wie auch AMD möchte Intel künftig nicht mehr ausschließlich auf monolithische Dies setzen und stattdessen die 3D-Faveros-Technologie nutzen, um die Chiplets zu stapeln. Erstmalig kam sie bei den Lakefield-Prozessoren zum Einsatz und soll künftig Meteor…

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