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HBM2: Samsung stellt neue Packaging-Technologie für 12 Layer und Stacks mit 24 GiByte vor

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Mit einer neuen Packaging-Technologie steigert Samsung die Anzahl an Layern eines HBM2-Stacks. 12 Schichten (12-Hi) könne man damit übereinanderstapeln, ohne die Bauhöhe im Vergleich mit 8-Hi-Stacks steigern zu müssen. Zugleich sollen schon bald die…

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