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Asetek verspricht Revolution: Kühlleistung soll durch KI und 3D-Druck neu definiert werden

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Statt herkömmlichen Kühlerbodenplatten sollen neue Heatsinks für Flüssigkeitskühlungen durch feinere Strukturen per 3D-Druck und KI-Optimierung die Leistungsgrenzen verschieben.

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